Печатная плата. Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей... HD
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например, на термопадах и в площадках BGA...
Похожие видео
Показать еще