Печатная плата. Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей... HD

10.11.2020
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например, на термопадах и в площадках BGA...

Похожие видео

Показать еще